1)剥除铜屏蔽层:在距内护套末端145mm处将铜屏蔽层剥除。剥切铜屏蔽时,切割处应用恒力弹簧固定,切割时,只能环切一刀痕，约2/3深度,不能切穿,以免损伤半导电层。剥除时,应在刀痕处撕剥，断开后向线芯端部剥除。

2)剥切外半导电层:在距电缆中心位置165 mm处剥除外半导电屏蔽层。剥切外半导电,环切及纵切刀痕,不能切穿，以免损伤主绝缘。外半导电层剥除后,绝缘表面必须用细砂纸打磨,去除吸附在绝缘表面的半导电粉尘。

3)剥切绝缘:按1/2接管长加5mm长度剥切电缆线芯末端绝缘,剥切绝缘，不得伤及线芯导体,顺线芯绞合方向进行,以防线芯导体松散变形。

绝缘端部倒角1 mmx45°。倒角用砂纸打磨圆滑,线芯导体端部的锐边应锉去,清洁干净后用绝缘自粘带包好,以防尖端锐边损坏硅橡胶预制体。