1)剥除铜屏蔽层:在距护套管末端15 mm处将铜屏蔽层剥除。

剥切铜屏蔽时,应用自粘带固定，切割时,只能环切一刀痕,约2/3深度,不能切穿,以免损伤半导电层。剥除时,应在刀痕处撕剥,断开后向线芯端部剥除。

2)剥切外半导电层:在距铜屏蔽端口20 mm处剥除外半导电屏蔽层。剥切外半导电,环切及纵切刀痕,不能切穿,以免损伤主绝缘。外半导电层剥除后,绝缘表面必须用细砂纸打磨,去除吸附在绝缘表面的半导电粉尘。

3)绝缘屏蔽层端部应力处理:外半导电层端部用砂纸打磨或切削45°小斜坡,打磨或切削后,半导电层端口平齐,坡面应平整光洁，与绝缘层圆滑过渡,处理中不得损伤绝缘层。

绝缘端部应力处理前,用绝缘自粘带粘面朝外将电缆三相线芯端头包扎好,以防削切反应力锥时伤到导体。

4)剥除线芯末端绝缘:核对相色,按系统相色摆好三相线芯,按照要求,将多余电缆芯锯除。将线芯末端长度为接线端子孔深加5 mm的绝缘剥除。剥除末端绝缘时,不得伤到线芯,顺着导线绞合方向进行,以免导体松散变形。